BONDexpo
Stärker denn je: BONDexpo, Fachmesse für industrielle Klebtechnologie, im Messeverbund mit MOTEK und Microsys

15.06.2010 09:44
Vom 13. – 16. September 2010 findet das Messe-Trio in der Messe Stuttgart statt und bietet Ausstellern wie Besuchern optimale Synergie-Effekte

Zahlreiche Marktführer auf dem Gebiet der Klebe- und Fügetechnologie präsentieren sich vom 13. bis 16. September bereits zum vierten Mal auf der BONDexpo, der praxisnahen Komplementärfachmesse zur MOTEK, Internationale Fachmesse für Montage- und Handhabungstechnik. Als führendes Branchenforum für die industrielle Klebtechnologie hat sich die BONDexpo bestens im Markt etabliert. Rund 70 Unternehmen stellen in diesem Jahr aus und belegen mit gut 1.700 m² mehr Fläche als im Vorjahr.

Gerade die Kombination von BONDexpo und MOTEK ist für beide Seiten optimal, denn während sich die Fachbesucher an der BONDexpo über industrielle Klebe- und Fügetechnologien informieren, finden sie sowohl auf der BONDexpo wie auch auf der benachbarten MOTEK die entsprechenden Applikationseinrichtungen dafür. Damit sind alle Montageabläufe komplett abzubilden einschließlich der Teil- oder vollautomatisierten Klebe-, Dicht-, Vergieß-, Schäum- und Dämmprozesse.

Die Ausstellerliste der 4. BONDexpo umfasst nationale und internationale Marktführer wie Henkel AG & Co. KGaA, Rampf Holding GmbH & Co. KG, Delo Industrie Klebstoffe GmbH & Co. KG, Hilger u. Kern GmbH, Reinhardt-Technik GmbH & Co. sowie weitere namhafte Firmen. Auch nationale Verbände und das Fraunhofer IFAM sind auf der Messe vertreten und sorgen für eine umfassende Information der Fachbesucher aus aller Welt. Als branchenübergreifende Informations-, Kommunikations- und Beschaffungs-Plattform findet die BONDexpo zum rechten Zeitpunkt statt, denn die Marktzeichen deuten wieder nach oben.

Die konsequente Abrundung des Angebots von BONDexpo und MOTEK bietet die erstmals in diesem Verbund stattfindende Microsys, Fachmesse für Mikro- und Nanotechnik in der Entwicklung, Produktion und Anwendung. Mit dieser speziellen Plattform wird der zunehmenden Miniaturisierung von Montagevorgängen Rechnung getragen.

www.bondexpo-messe.de